Склад із комплектуючих 9 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 4200 |
| Максимальна тактова частота | 4700 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Phoenix |
| Серія | Ryzen 8 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 4 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 22745 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A620 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 6400 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 2 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| Overclocking | + |
| Особливості |
Система живлення: 4+1+1 Підтримка DDR5 5600+ МГц (OC) Автоустановник драйверів ASRock, BIOS Flashback Технологія AMD EXPO Посилений сталевий роз'єм PCIe 4.0 Аудіосистема Nahimic |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | 1807 |
| Частота відеопам'яті | 15000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17207 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x16 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3584 |
| Довжина відеокарти | 242 |
| Висота відеокарти | 124 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 2X з альтернативним обертанням вентиляторів Керування за допомогою GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 5600 |
| Пропускна спроможність | 44 800 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Колір | Чорний |
- Золота ефективність: Досягає більше 92% ефективності та має сертифікат 80+ Gold.
- Удосконалена схемотехніка: Використовується LLC та DC-DC для оптимальної продуктивності.
- Тиха робота: Малошумний вентилятор FDB забезпечує безшумну роботу.
- Готовність до майбутнього: Підтримує повну напругу на вході та новітні відеокарти.
- Безпека та довговічність: Комплексний захист та надійні компоненти.
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 800 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 66 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 85 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 92 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2200 |
| Максимальне TDP | 130 |
| Рівень шуму | 25.8 |
| Повітряний потік | 45.8 |
| Кількість теплових трубок | 3 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 123 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.94 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 123 x 100 x 65 |
| Вага | 350 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 240 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 550 |
| Швидкість запису | 520 |
| Ресурс записи (TBW) | 140 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 69.85 x 100 x 6.9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 3600 |
| Ресурс записи (TBW) | 220 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 22 x 80 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 1 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 240 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 310 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Пиловий фільтр зверху та знизу |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 400 х 360 x 210 |
| Вага | 3.4 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии